近日，全球半導體芯片短缺的消息不絕于耳。一些專家稱之為危機，因為中國是世界上最大的半導體消費國，占全球供應量的50%以上，而高端芯片的生產卻有限。

美國對中國技術出口的制裁，以及與大流行相關的供應鏈中斷，導致芯片嚴重短缺。世界各地的企業(yè)和消費者現(xiàn)在正面臨日益嚴重的供應問題。

第一個轉折點出現(xiàn)在美國前總統(tǒng)唐納德特朗普開始對華為等中國主要制造商的芯片出口實施制裁時，導致全球整個半導體行業(yè)的大量中斷。

多年來，中國遵循全球化規(guī)則和世界不同經濟體的自然分工，嚴重依賴進口高端芯片。高端半導體芯片固有風險大，行業(yè)前期投入巨大。因此，將價值鏈的關鍵部分集中在特定地區(qū)的少數(shù)參與者手中的全球分工是有道理的。

然而，美國對中國芯片供應的制裁打亂了這些基本面。中國已經意識到，半導體等核心技術的自給自足將是未來的關鍵。

中國朝著半導體自給自足的方向邁進，對現(xiàn)有全球參與者的未來提出了新的問題。用于生產計算機芯片的領先光刻設備制造商 ASML 的首席執(zhí)行官 Peter Wennink 最近告訴新聞媒體 Politico，歐洲不應像美國那樣限制對中國的出口。除了出口，外國企業(yè)還需要融入中國的生態(tài)系統(tǒng)，并在當?shù)亻_展業(yè)務。

作為全球最大的芯片買家，中國推動自給自足，正在推動新技術的進一步發(fā)展。半導體產業(yè)已成為國家的重中之重?！笆奈濉币?guī)劃（2021-25）要求在這五年內每年增加7%以上的研發(fā)支出，重點關注包括半導體在內的關鍵技術領域。

根據中國制造 2025 工業(yè)計劃，到 2025 年，其使用的半導體中有 70% 將在國內生產。

中國在技術和創(chuàng)新方面正在取得進步。蘇州納米技術與納米仿生研究所去年報道了激光光刻技術的突破，有望帶動國內先進光刻機的生產。然而，這仍處于早期階段，距離商業(yè)化還有很多年。

去年5月，中芯國際開始為華為量產麒麟710A芯片，現(xiàn)在華為與臺積電以外的代工廠合作生產硬件。10月，中芯國際表示將很快為中國生產7納米晶圓市場。此外，中國電子科技集團公司還開發(fā)了一系列自主研發(fā)的離子注入機，實現(xiàn)了 28 納米晶圓的生產，這是一個關鍵的行業(yè)組件。

中國在半導體行業(yè)的舉措正在重塑該行業(yè)的全球動態(tài)。包括高通在內的美國主要供應商報告收入下降，并正在游說反對對中國出口的制裁。業(yè)內專家預計，未來三到五年，美國在全球半導體市場的份額將下降約 10%，收入將下降 20% 以上。

為了解決這些問題，中國半導體行業(yè)協(xié)會和美國半導體行業(yè)協(xié)會成立了一個工作組，討論如何解決知識產權、貿易政策和加密等問題。

中國企業(yè)的崛起，以及美國、歐盟等政府的行動，將使該行業(yè)的競爭更加激烈。中國半導體產業(yè)明顯進入了一個新時代，競爭力在增強，結構也在發(fā)生變化。世界其他地區(qū)的供應鏈和價值鏈正在發(fā)生相應的變化。

不同類型的參與者正在不斷發(fā)展的價值鏈中爭奪位置。國內外的老牌企業(yè)和顛覆者，以及國有和私營企業(yè)，都在尋求競爭、創(chuàng)新和合作。

臺積電的最新投資可能會鞏固其全球地位。今年 4 月，臺積電斥資 28.7 億美元擴建南京工廠，并宣布計劃在美國亞利桑那州建設一座耗資 120 億美元的工廠，覆蓋全球兩大市場。

歐盟還將其許多設計和制造能力外包，現(xiàn)在正在為歐洲的新芯片工廠提供補貼。業(yè)界正朝著更先進的 5 納米、3 納米和 2 納米芯片發(fā)展。

摩爾定律假設密集集成電路中的晶體管數(shù)量每兩年左右翻一番，似乎已經達到極限，半導體行業(yè)的創(chuàng)新可能已經達到瓶頸。核心半導體技術可能會發(fā)生中斷，從而可能導致行業(yè)發(fā)生重大結構性變化。

公司現(xiàn)在面臨著不斷變化的新戰(zhàn)略格局。他們需要重新構想全球半導體行業(yè)的未來格局，中國將在其中扮演越來越大和越來越關鍵的角色。