近日，包括臺積電、聯(lián)合微電子 (UMC) 和先鋒國際半導(dǎo)體 (VIS) 在內(nèi)的 IC 代工廠已與其汽車客戶簽署了供應(yīng)合同，訂單定于 2022年和2023年完成，這對于汽車行業(yè)來說顯得非比尋常。

半導(dǎo)體短缺給汽車供應(yīng)商的生產(chǎn)帶來了嚴(yán)重干擾，促使他們不得不調(diào)整生產(chǎn)策略。汽車制造商過去常常保持“精益庫存”，并在購買半導(dǎo)體時依賴“準(zhǔn)時制”模式，而這種管理方式會使他們在芯片短缺的情況下處于劣勢。

英銳恩單片機工程師介紹，汽車供應(yīng)商們現(xiàn)在已經(jīng)開始提前建立庫存并預(yù)留晶圓廠產(chǎn)能，現(xiàn)在汽車供應(yīng)商越來越意識到，當(dāng)前面臨的芯片短缺是一個“結(jié)構(gòu)性”問題。

臺灣省的純晶圓代工廠已開始陸續(xù)接到未來幾年汽車客戶的訂單，并鼓勵建立額外的12英寸和8英寸晶圓廠產(chǎn)能，以滿足日益增長的多芯片需求。臺積電此前披露計劃中，在2021年提高汽車單片機（MCU）的28nm制程產(chǎn)量，將比2020年增加60%。

此外，恩智浦已與臺積電和聯(lián)電達(dá)成長期協(xié)議，并正在尋求力晶半導(dǎo)體制造 (PSMC) 的產(chǎn)能支持。與此同時，意法半導(dǎo)體、瑞薩電子和英飛凌也正在與臺積電等代工廠保持密切聯(lián)系。