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近日,美國(guó)實(shí)施了新一輪的技術(shù)封鎖,最受關(guān)注的是3納米以下EDA軟件禁令。據(jù)最新報(bào)告指出,由于國(guó)內(nèi)對(duì)這些軟件使用量有限,新2~3納米EDA軟件限制未來(lái)幾年應(yīng)該不會(huì)影響到國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)。另外一邊,國(guó)產(chǎn)GPU研發(fā)進(jìn)程正在加速進(jìn)行。
這一輪技術(shù)封鎖包括:氧化鎵(Ga2O3)和金剛石兩項(xiàng)半導(dǎo)體材料、GAAFET架構(gòu)的半導(dǎo)體EDA軟件,以及渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)的壓力增益燃燒技術(shù)(PGC)。
綜合來(lái)看,氧化鎵和金剛石兩種半導(dǎo)體材料,可能只會(huì)影響到氮化鎵代工廠市場(chǎng)占有率。目前,EDA軟件市場(chǎng)呈寡占局勢(shì),主要廠商有Synopsys、Cadence、Siemens,TrendForce等,2021年三大廠商市占率分別是Synopsys 32%、Cadence 30%、Siemens 13%,三大廠商市場(chǎng)占有率達(dá)75%,這點(diǎn)可能會(huì)對(duì)未來(lái)先進(jìn)IC設(shè)計(jì)造成影響。
不過(guò),業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此舉短期內(nèi)不會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響,因?yàn)榻鼛啄瓯就列酒O(shè)計(jì)不會(huì)大量采用2~3納米GAA技術(shù)。其次,預(yù)計(jì)到2025年只有少數(shù)領(lǐng)先的企業(yè)會(huì)使用2納米制程。最后,CPU和GPU還能繼續(xù)使用臺(tái)積電5納米和3納米制程的FinFET技術(shù),滿(mǎn)足未來(lái)3~5年內(nèi)技術(shù)要求,所以短期影響并不大。
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