據(jù)IC Insights最新研究報告顯示，估計2021年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1520億美元，約三分之一來自晶圓代工企業(yè)資本支出金額，包括3/5/7納米新晶圓廠與設(shè)備支出，顯示對晶圓代工商業(yè)模式日漸依賴程度。

2021年全球半導(dǎo)體資本支出將較2020年大幅成長34%，達(dá)1520億美元，也是2017年創(chuàng)下成長41%以來最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達(dá)35%，是最大部分，使晶圓廠工企業(yè)自2014年以來，持續(xù)蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本資出最高王座。因IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)對晶圓代工先進(jìn)制程需求日漸增加，晶圓代工企業(yè)不得不加碼先進(jìn)制程資本支出。

以各晶圓代工企業(yè)狀況分析，臺積電2021年資本支出達(dá)530億美元，占晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出57%。從今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出來看，多數(shù)產(chǎn)業(yè)都維持強(qiáng)勁的雙位數(shù)成長，預(yù)期MPU/MCU產(chǎn)業(yè)將成長42%，與晶圓代工增幅一致，類比/其他約41%，邏輯則是40%，DRAM/SRAM成長34%。

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