半導體硅晶圓市場供不應求，明年起供需缺口將進一步擴大。受惠電動車、物聯(lián)網、5G手機及服務器等市場強勁需求驅動，今年全球半導體產值可望成長超過20%。預計2022年半導體產值可望再成長8%至10%水準。

隨著半導體制造廠紛紛投資擴產，半導體硅晶圓需求同步增加，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，今年半導體硅晶圓出貨量可望增加15.2%，2022年將再增加8.5%。

SEMI表示，硅晶圓廠持續(xù)擴增產能，并投資新建廠，不過12寸和8寸硅晶圓供應仍將趨於緊張。預計新建的硅晶圓廠產能要到2024年才可望逐步開出，預期2022年硅晶圓供需缺口將進一步擴大。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2022年硅晶圓供需缺口將進一步擴大”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。