單片機(jī)開(kāi)發(fā)公司英銳恩帶來(lái)行業(yè)新聞，“芯”時(shí)代，“芯”架構(gòu)。隨著科技發(fā)展進(jìn)步，國(guó)內(nèi)芯片逐漸在國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)嶄露頭角。隨著各種傳感器和越來(lái)越多的機(jī)器間通信的爆炸式數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，單片機(jī)芯片除了在擴(kuò)展性的研發(fā)，主流的芯片廠商和系統(tǒng)廠商在內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)的方法、數(shù)據(jù)處理和管理方式、以及最終各種元素如何打包到單個(gè)芯片中等方方面面都在尋求新改變，引發(fā)一場(chǎng)架構(gòu)方面的競(jìng)賽。

“芯”架構(gòu)的改變進(jìn)程上盡管節(jié)點(diǎn)的縮小依然會(huì)持續(xù)，值得我們注意的改變：

1.新的處理器架構(gòu)專(zhuān)注于在每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)處理大塊數(shù)據(jù)，根據(jù)應(yīng)用程序的不同需要，有時(shí)可以選擇較低的精確度，或讓一些操作有更高的優(yōu)先級(jí)。

2.新的內(nèi)存架構(gòu)正在開(kāi)發(fā)，它將改變數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、讀取、寫(xiě)入和訪問(wèn)方式。

3.更多定向的處理元素被分散到系統(tǒng)中的各個(gè)部分，以配置到距離內(nèi)存最近的地方。以后會(huì)根據(jù)數(shù)據(jù)類(lèi)型和應(yīng)用程序來(lái)選擇加速器。

4.AI方面也有許多研究，以期將不同數(shù)據(jù)類(lèi)型混合在一起組成模式，從而有效地增加數(shù)據(jù)密度，并將數(shù)據(jù)間的差異降低到最低。

5.封裝（packaging）現(xiàn)在是架構(gòu)中的核心組成部分，而且越來(lái)越強(qiáng)調(diào)修改設(shè)計(jì)的方便性。

這種改變?cè)谶吘壴O(shè)備上尤為明顯，而系統(tǒng)廠商們突然發(fā)現(xiàn)，幾百億的設(shè)備會(huì)將它們生成的一切數(shù)據(jù)都發(fā)到云端處理，這數(shù)據(jù)量顯然太大了。但在邊緣設(shè)備上處理巨大的數(shù)據(jù)量又提出了新的難題，必須在不顯著提高能量消耗的前提下提高處理性能。處理這么多數(shù)據(jù)需要重新思考系統(tǒng)中從處理數(shù)據(jù)的方式到存儲(chǔ)方式的每個(gè)組件。芯片廠商尋求實(shí)現(xiàn)處理數(shù)據(jù)方式實(shí)現(xiàn)更多計(jì)算，更少移動(dòng)。貫穿這一切的就是人工智能，它是芯片架構(gòu)領(lǐng)域中的最新特性。

單片機(jī)芯片廠商針對(duì)以上5個(gè)方面，每年都會(huì)實(shí)現(xiàn)突破，是單片機(jī)芯片的性能成倍提高，不僅跟上數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，而且保持芯片在功耗在一定范圍之內(nèi)。整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)工程的改變使芯片隨著數(shù)據(jù)增長(zhǎng)且不受限于硬件與軟件。

以上是單片機(jī)開(kāi)發(fā)公司英銳恩帶來(lái)行業(yè)動(dòng)態(tài)新聞，在單片機(jī)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域深耕十年，提供單片機(jī)開(kāi)發(fā)服務(wù)，根據(jù)客戶(hù)的項(xiàng)目需求，準(zhǔn)確快速提供單片機(jī)開(kāi)發(fā)方案。