近期，從臺積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立，加上市場真實需求狀況浮上臺面，使得芯片設計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強者恒強的態(tài)勢明確。

據(jù)Intel創(chuàng)新科技總經(jīng)理謝承儒表示，確實過去不會像現(xiàn)在遇到這么多供應鏈的困難與挑戰(zhàn)，除了芯片之外，像是存儲芯片或者其他的零組件都會面對這類長短料的狀況，特別是在大流行之后，使得市場需求有很大的改變，使得供應鏈持續(xù)吃緊，相信明年長短料的問題還是一個很大的挑戰(zhàn)。

目前半導體市場變化相當快速，有些零組件一下吃緊、一下又松動，上下變化很快，很難明確的說哪個零組件已經(jīng)松動、或者還是很緊俏。部分芯片設計公司面對產(chǎn)能受限的挑戰(zhàn)，使得新產(chǎn)品量產(chǎn)的進度受到產(chǎn)能排擠而無法如期在今年進入量產(chǎn)。

芯片設計公司現(xiàn)在面對的競爭跟挑戰(zhàn)更大，不僅是產(chǎn)品本身效能或者競爭力，當中也包含了產(chǎn)能取得的問題，小型廠商較會面臨這樣的壓力，對于Intel來說，則不會因為產(chǎn)能受限而限制未來產(chǎn)品的發(fā)展。

許多芯片設計公司近期多數(shù)已經(jīng)與晶圓代工廠大致協(xié)調(diào)好明年的產(chǎn)能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩(wěn)今年的態(tài)勢，這樣的原因之一除了營運規(guī)模外，也因客戶別的大小與市場掌握的程度有關，也就是說，小廠的客戶大多小型且分散，面對的終端需求變化也更快速，甚至對于價格的承受能力也已經(jīng)到勒緊脖子的程度。

因此，近期芯片設計廠商在第4季出現(xiàn)有人漲價、有人沒再漲價的狀況，不像先前只要成本墊高，就能足額甚至超額反映客戶。

但是像是MCU廠商盛群、松翰等就坦言，部分終端客戶也沒有那么熱、庫存進入調(diào)整階段。在激烈競爭下，第4季價格較難再全面性漲價，只能針對部分低毛利率的產(chǎn)品漲價，更別提明年是否還有信心能再轉嫁了。

整體來說，面對明年半導體供需狀況應該更為謹慎，加上今年在供應鏈成本墊高下，芯片設計公司產(chǎn)生許多超額利潤，明年部分產(chǎn)品將出現(xiàn)比較大的競爭壓力，將逐步回歸到產(chǎn)品的競爭力、產(chǎn)能獲取的能力、甚至是客戶與供應鏈伙伴的關系，都將是明年的觀察指標。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2022年芯片廠商將面臨更大挑戰(zhàn)與競爭”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。